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今天,联发科技官方微博发布博文,称跟发哥一起,迎接全大核时代来临,并表示天玑旗舰芯片新品发布会将于11月6日19:00举行。
预计此次新品发布会将会发布天玑9300旗舰芯片,根据此前的爆料,这将是首款采用全大核设计的芯片。
天玑9300的CPU部分包含了4颗Cortex-X4超大核、4颗Cortex-A720大核,其中1颗超大核频率是3.25GHz,另外3颗超大核频率是2.85GHz,大核A720频率是2.0GHz。
此外天玑9300还集成了新一代AI处理器,能显著提高大模型在终端侧的运行效率,为手机厂商的端侧生成式AI应用提供强大的AI算力和性能。
根据昨天曝光搭载天玑9300的样机安兔兔跑分来看,其综合成绩突破了205万分,而且还有博主表示这次参与跑分的设备是联发科工程样机,VIVO的量产机跑分将会更高。
联发科此前也表示,天玑9300可提供优异性能及功耗表现,与客户新产品设计开发顺利进行中,公司芯片及客户的终端产品将于第四季推出。
目前来看,联发科天玑9300有望超越高通骁龙8 Gen3,不过具体情况究竟如何,还是等到新机发布之后一探究竟吧。