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中国海关总署官网数据显示,2023年中国累计进口集成电路4795亿颗,较2022年下降10.8%;进口金额3494亿美元,同比下降15.4%。
此外,2023年中国二极管和类似半导体组件进口量也下降23.8%,进口减少是本土成熟制程发力,以减少对进口芯片的依赖。
公开信息显示,中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成扩产最积极,扩产将聚焦于驱动芯片、CIS/ISP与功率半导体分立器件等特殊工艺。
中国企业大规模投入传统芯片制造,正处于全球芯片产业即将迎来复苏的时点(28nm等成熟制程)。
机构统计,中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%,达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目,2024年产能同比增加13%,达到每月860万片晶圆。
由于美国等对先进设备出口管制,这导致中国大陆转而扩大投入成熟制程(28nm及更成熟的制程),预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。
中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成扩产最积极,扩产将聚焦于驱动芯片、CIS/ISP与功率半导体分立器件等特殊工艺。