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Canalys发布了2024年第三季度全球智能手机SoC出货量的最新报告。
其中联发科表现尤为突出,连续15个季度保持出货量第一的位置,按出货量计算目前占据多达38%。
这一成就的背后,天玑9300芯片功不可没,其全大核架构的创新设计、高能效的优秀表现,受到了市场的广泛认可。
最新一代天玑9400芯片,在继承天玑9300全大核设计理念的基础上进行了全面升级。
天玑9400升级为最新的3nm先进制造工艺,CPU部分升级为第二代全大核架构,包括一个3.62GHz频率的Cortex-X925超大核,以及三个X4超大核、四个A720大核,单核和多核性能大幅提升。
GPU部分集成旗舰级的Immortalis-G925,12个核心,图形性能提升40%,相同性能下功耗则降低44%,以搭载天玑9400的终端OPPO X8 系列为例,凭借GPU出色的游戏性能,Find X8系列发布即强势霸榜,斩获“主流游戏流畅度TOP 1”,GPU能效表现更是领先于行业。
此外内存率先支持LPDDR5X 10.7Gbps,AI部分搭载APU 890引擎,集成天玑AI智能体引擎,支持端侧LoRA训练、端侧高画质视频生成。
可以说,无论是CPU、GPU、AI处理能力还是连接技术,天玑9400都焕然一新,得到了手机厂商和市场的高度评价,终端设备也在蓬勃发展。
目前,包括vivo、OPPO、iQOO等在内的多个知名品牌已经或即将推出搭载天玑9400的旗舰机型,这些机型的市场销量也节节攀升。
例如,vivo X200系列的销量达到了上一代产品的两倍,打破了vivo的新设备销售记录。
即将发布的iQOO Neo10系列,安兔兔跑分将超过320万,创造安卓平台跑分新纪录。
基于此,联发科对天玑9400及相关终端充满了信心,宣布上调2024年天玑旗舰手机芯片的营收同比增长预期,从原来的超过50%,提升至超过70%。
由此可见,凭借更强的产品力,天玑9400在今年的搭载率及销量方面实现了显著提升,其第二代全大核设计和领先的GPU有望继续引领市场。
尤其是在AI体验方面,联发科启动了AI智能体化引擎先锋计划,vivo、OPPO、Redmi、荣耀、传音等行业伙伴纷纷加入,预计会带来越来越丰富的端侧AI体验,进一步放大天玑9400的优势。