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据媒体报道,台积电正加速海外布局,预计2025年包含在建与新建厂在内,海内外将建设十个新工厂。
这不仅是台积电历来头一遭,也刷新了全球半导体行业同时推进十个工厂建设的记录。
这一扩张预计将使台积电的资本支出在2025年恢复高年成长趋势,达到340亿至380亿美元,约合人民币2459亿元至2748亿元,挑战历史最高纪录。
台积电的2025年全球布局包括在中国台湾新建七个工厂,涵盖先进制程晶圆厂和先进封装厂,新竹和高雄将作为2纳米量产的基地,两地各有两座工厂,共计四个。
先进封装方面,包括从群创南科厂购买的AP8厂区、中科持续扩产的CoWoS,以及嘉义先进封装CoWoS与SoIC投资,合计三个厂。
在海外,台积电也将同步推进在美国、日本和欧洲的建设,日本熊本的第二座工厂预计将于2025年第一季度开始建设,目标在2027年开始量产。
美国晶圆21厂的第二座工厂和德国德勒斯登的特殊工艺新工厂也在持续建设中。