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根据TrendForce集邦咨询的最新调查,NVIDIA近期将其Blackwell Ultra产品线更名为B300系列。
同时还计划在明年策略性地推广采用CoWoS-L技术的B300和GB300系列GPU,预计这将增加对先进封装技术的需求。
在此次更名中,原先的B200 Ultra变更为B300,GB200 Ultra变更为GB300,而B200A Ultra和GB200A Ultra分别调整为B300A和GB300A。
B300系列的发布时间预计在2025年第二季度至第三季度之间,B200和GB200系列则预计从2024年第四季度开始出货,直至2025年第一季度。
TrendForce指出,NVIDIA对Blackwell系列芯片的细分更精细,以满足云服务提供商(CSP)的性能要求和服务器OEM的成本效益需求,并根据供应链的产能进行动态调整。
例如,B300A主要针对OEM客户,预计在H200出货高峰过后,于2025年第二季度开始大规模生产。
此外,NVIDIA对HBM的采购规模也将持续扩大,预计到2025年,NVIDIA将占据全球HBM市场的70%以上,年增长超过10个百分点。
B300系列预计将搭载HBM3e 12hi内存,这是供应商首次为NVIDIA大规模生产12层堆叠的产品,预计生产良率至少需要两个季度以上的学习曲线才能稳定。