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据企查查APP显示,近日,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(以下简称“大基金三期”)成立,注册资本高达3440亿元。
大基金三期的经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务,以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动,企业管理咨询。
股权穿透显示,该公司由19位股东共同持股,国家财政部持股比例最高为17.4419%,然后是国开金融10.4651%、上海国盛8.7209%。
其他主要股东中还有不少国家级银行:建设银行6.25%、中国银行6.25%、工商银行6.25%、农业银行6.25%、交通银行5.8140%。
有分析认为,大基金三期的具体投资方向和目标是加快国内半导体的发展进程,可能会重点关注半导体产业链关键的“卡脖子”环节和技术进步,以促进国内集成电路产业的整体发展。
资料显示,大基金一期成立于2014年9月24日,总规模1387亿元,重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。
有统计显示,大基金一期(包含子基金)总共撬动了5145亿元社会资金,资金撬动比例达1:3.7。
大基金二期成立于2019年10月22日,注册资本增至2041.5亿元,投资方向更加多元化,涵盖晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料、应用等等。
如果按照1:4的资金撬动比例估算,大基金二期可带动8166亿元的的社会资金,总投资规模可超万亿。
近几年来,国内芯片企业如雨后春笋般涌现,不少已在A股上市,背后很多都有着大基金一期、二期的支持。
三期合计,大基金的总规模已达6868.5亿元。